- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/46 - Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
Détention brevets de la classe H01L 23/46
Brevets de cette classe: 372
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| International Business Machines Corporation | 60644 |
21 |
| Intel Corporation | 45621 |
21 |
| Frore Systems Inc. | 75 |
18 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
16 |
| Denso Corporation | 23338 |
12 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
12 |
| Raytheon Company | 8535 |
10 |
| Siemens AG | 24990 |
5 |
| Toyota Motor Corporation | 28582 |
5 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
5 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
5 |
| Google LLC | 38759 |
5 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
4 |
| Hyundai Motor Company | 19021 |
4 |
| Danfoss Silicon Power GmbH | 163 |
4 |
| Delta Design, Inc. | 55 |
4 |
| Kia Corporation | 6450 |
4 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
3 |
| Amogreentech Co., Ltd. | 566 |
3 |
| National University of Singapore | 2228 |
3 |
| Autres propriétaires | 208 |